杭州士蘭集成電路有限公司成立于2001年1月，目前注冊(cè)資本金為4.0億元，總投資已超過(guò)8.0億元人民幣，為士蘭微電子投資的獨(dú)立法人的芯片制造企業(yè)。公司位于杭州（下沙）經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)。
第一條芯片生產(chǎn)線于2001年4月動(dòng)工興建，凈化面積約3600平方米，運(yùn)行一條線寬2-5微米、圓片尺寸為5英寸的雙極型集成電路芯片生產(chǎn)線，目前實(shí)際月產(chǎn)量已超過(guò)7.7萬(wàn)片。
第二條芯片生產(chǎn)線于2003年3月動(dòng)工興建，凈化面積達(dá)到7000平方米，加工線寬0.8微米或更高，圓片尺寸5英寸/6英寸兼容，2006年6月起，BiCMOS和BCD工藝的產(chǎn)品已導(dǎo)入量產(chǎn)，目前月產(chǎn)量達(dá)到2.5萬(wàn)片。
士蘭集成電路有限公司的芯片生產(chǎn)線將致力于特殊工藝和特殊器件結(jié)構(gòu)的研發(fā)，期望在半導(dǎo)體芯片的特殊制造工藝上取得不斷的突破，以期獲得較高的產(chǎn)品附加值。
同時(shí)，士蘭集成在持續(xù)地提升質(zhì)量管理和控制水平，目標(biāo)還要成為國(guó)際水平的高質(zhì)量、高性能的半導(dǎo)體分立器件芯片供應(yīng)商。
